水下堵漏原理是化學灌漿。化學灌漿是利用人工或機械手段，在壓力的作用下，將高分子材料注入建筑結構的裂縫中為了填充裂縫和止水，灌漿材料在裂縫中固化。對于貫通裂縫，可使用密封接頭、埋管和灌漿液中的藻類到達裂縫 區域，因此無法 區域形成的應力集中區域。在處理過程中應仔細考慮水下管道堵漏各種因素，以提高灌漿的填充率。對于溫度裂縫，考慮混凝土建筑物對氣溫的“滯后效應”，灌漿處理一般選擇在混凝土體溫度較低的地方，效果較好。
水下管道堵漏是將管道封堵氣囊放入管道口進行堵漏，將管道長度放入封堵裝置的長度內，然后通過進氣閥將壓縮空氣沖洗至規定壓力進行水下管道堵漏施工。水下管道堵漏施工完成后，打開進氣閥放出空氣，取出堵漏裝置。

水下切割與氣流造粒機及噴水造粒機原理非常相似，不同的是水下切割在施工時有一股平穩的水流流過模面，與模面直接接觸。切粒室的大小足以使切粒刀在不限制水流的情況下自由旋轉到模面上。熔融聚合物從口模擠出，旋轉刀切割粒料，粒料被經過調溫的水帶出切粒室而進入離心干燥器。在干燥器中，水被排回儲罐，冷卻和回收；顆粒通過離心干燥器去除水分。 水下切割需使用熱分布均勻并有特殊絕熱設施的口模。小型切粒刀采用電熱;大型切粒刀需采用油熱或蒸汽加熱的口模。工藝用水通常加熱到Z高溫度，但其熱量不足以對顆粒的自由流動產生有害影響。水下切割用于大多數聚合物，有些型號可以達到22679.62kglh的造粒能力。 在低粘度或粘合聚合物切粒時，水流過口模表面的方法是一大優勢，但是對于一些聚合物如尼龍和某些品牌的聚酯這一特性會導致口模凍結。其他優點是:因為在熔融狀態下切粒，水起到聲障作用，噪音低；與冷切系統相比，切粒刀更換次數較少。