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冷軋無取向電工鋼硅鋼片是將鋼坯或連鑄坯熱軋成厚度約2.3mm帶卷。制造低硅產品時，熱軋帶卷酸洗后一次冷軋到 0.5mm厚。制造高硅產品時，熱軋帶酸洗后（或先經800～850℃常化后再酸洗），冷軋到0.55或0.37mm厚，在氫氮混合氣氛連續爐中850℃退火，再經6～10％小壓下率冷軋到0.50或0.35mm厚。這個小壓下率的冷軋可使退火時晶粒長大，鐵損降低。這兩種冷軋板都在20％氫氮混合氣氛下連續爐中850℃退火，然后涂磷酸鹽加酸鹽的絕緣膜。晶粒取向硅鋼一般都含Si3％，要求鋼中氧化物夾雜含量低，并必須含有C0.03～0.05％和抑制劑（第二相彌散質點或晶界偏析元素）。
，一般含雜質的鐵加入硅后能提高磁導率，降低矯頑力和鐵損,但含硅量增加又會使材料變硬變脆,導熱性和韌性下降，對散熱和機械加工不利，故一般硅鋼片的含硅量不超過4.5％。 碳、硫、氧被認為是電工鋼中的三害。這些元素會增加軟磁材料的矯頑力，并使硅鋼片的磁滯損耗增大。此外，含氮過多也會妨礙晶粒成長，導致磁滯損耗和矯頑力增加。含鋁過多(超過0.5％)的硅鋼片脆性太大,很難加工。晶粒取向的織構鋼片不僅在強磁場中具有高的飽和磁通密度和低的鐵損，而且在弱磁場中也有好的磁性（初始磁導率大）
電工鋼自粘接涂層 Z自粘接涂層為有機成分，具有很高的層間電阻。但有異于前述六種涂層，它在鋼卷交貨時并不是完全狀態，需要用戶使用的工藝加工才能達到設計效果。產品特點：其固定方式和常見的鉚接、焊接、螺栓方式不同，剛度、強度更高，振動和噪音小。交貨狀態：涂層還沒有發生完全固化，具有進一步粘接、固化的活性，涂層硬度、耐蝕性尚沒有達到 。使用方式：用戶使用時，先將鋼板沖制成芯片，然后加壓固定成型，在保壓條件下入爐加熱固化，芯片彼此粘接在一起，形成整體。用戶固化的工藝：溫度為160～230℃，模具壓緊的壓力為0.3～3Mpa，時間保持1～3h。固化后，涂層處于終穩定的狀態，涂層硬度、強度、粘接力達到 。涂層時效時間：該鋼卷倉儲有效期為半年。涂層缺點：該涂層不能承受正常的應力退火溫度。適用于該涂層的工作溫度通常不超過190℃。（該涂層能耐受150℃的長期工作溫度）