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化學鍍銅技術起始于1947年，Narcus首先報道了化學鍍銅溶液化學。初始階段化學鍍銅液的穩(wěn)定性很差，溶液易自動分解，且施鍍范圍不能控制，所有與溶液接觸的地方都有沉積物。而真正意義上的商品化學鍍銅出現于20世紀50年代，隨著印制線路板(PCB)通孔金屬化的發(fā)展，化學鍍銅得到了早的應用。 個類似現代的化學鍍銅溶液由Cahill公開發(fā)表于1957年，鍍液為堿性酒石酸銅鍍浴，甲醛為還原劑。現在，經過50多年的開發(fā)研究，形成了相對完善的化學鍍的溶液化學知識以及工藝技術基礎，并建立了初步的基礎理論體系。

化學鍍銅是在有鈀等催化活性物質的表面，通過甲醛等還原劑的作用，使銅離子還原析出。化學鍍銅相對于電鍍銅的優(yōu)勢主要有:①基體范圍廣泛;②鍍層厚度均勻:③工藝設備簡單:④鍍層性能良好。



石油化工、儲油庫、發(fā)電廠、變電站、通訊基站、機場、網絡機房、鐵路、地鐵等場所的防雷接地工程。

鍍銅工藝目前生產上應用較多的有三個氰化鍍銅、硫酸鹽鍍銅、焦磷酸鹽鍍銅幾種工藝。

能完全取代傳統(tǒng)氰化鍍銅工藝和光亮鍍銅工藝，適用于任何金屬基材:純銅丶銅合金丶鐵丶不銹鋼丶鋅合金壓鑄件、鋁丶鋁合金工件等基材上，掛鍍或滾鍍均可。

處理方法:合理選擇、使用光澤劑

2)陰極表面黏附著導電的粒

a.氯化物含量過多。當鍍液中氯離子含量過多時，與Cu形成氯化亞銅沉淀，沉積在陰極表面上形成毛刺

b.鍍液中鐵離子含量過高，形成硫酸鐵沉淀，在陰極表面上是鍍層產生毛刺

c.鍍液中含有銻和砷與銅共沉積產生毛刺

處理方法: a.連續(xù)循環(huán)過濾鍍液，并保證過濾量(每小時2 ~ 5倍槽體積);

b.定期分析并及時調整鍍液成分，使溶液具有良好的導電性能;

c.采用小電流電解(0.1 ~ 0.3A/dm)，除去銻和砷雜質

 




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