沉井下沉分排水和不排水下沉兩種，在軟弱土層中須采用不排水下沉，以防涌砂和外周邊土坍陷，造成沉井傾斜及位移，必要時(shí)采取井內(nèi)水位略高于井外水位的施工方法。沉井下沉可使用抓土斗、空氣吸泥機(jī)、水力吸泥機(jī)等。

圓形沉井下沉：形狀對(duì)稱、挖土容易，下沉不易傾斜，但與墩、臺(tái)截面形狀適應(yīng)性差
矩形沉井：與墩、臺(tái)截面形狀適應(yīng)性好，模板制作簡(jiǎn)單，但邊角土不易挖除，下沉易產(chǎn)生傾斜
圓端形沉井：適用于圓端形的墩身，立模不便，但控制下沉與受力狀態(tài)較矩形好
2、沉井下沉工程按立面形狀分
柱形：沉井下沉構(gòu)造簡(jiǎn)單，挖土較均勻，井壁接長(zhǎng)較簡(jiǎn)單，模板可重復(fù)使用
階梯形：除底節(jié)外，其他各節(jié)井壁與土的摩擦力較小，但沉井下沉施工較復(fù)雜，消耗模板多。

所謂正常切割是指開始切割形成后的切割過程，基本的操作方法有支持切割法、維弧切割法、深度切割法3種。 所謂支承切斷法，是指在通過電弧起動(dòng)形成開始切口后，狹縫傾斜而與切斷面保持80°~85°的角度，通過狹縫藥皮套筒支承在工件表面，在狹縫移動(dòng)中，始終不離開工件的電弧氧切斷法。該方法從左到右，從右到左，均可在量規(guī)上切割，操作方便，效率高，適用于中、薄板水下切割。 所謂維電弧切割法，是在形成開始切割后，使切片條從工件表面離開約2~3mm，保持與工件垂直，然后，沿切片線均勻地向前方移動(dòng)，維持電弧不消失，操作方法如圖5(b)所示。該方法適用于厚度5mm以下的薄鋼板的水中切割。潛水員在水中很難保持身體的穩(wěn)定，所以電弧很難穩(wěn)定。另外，切斷品質(zhì)也比支持切斷法稍低，因此在實(shí)用上不怎么采用維電弧切斷法。 加深切割的方法是指，在開始切割形成后的切割過程中，繼續(xù)在狹縫中加入狹縫，加深狹縫，直到切下工件為止，這樣來回移動(dòng)，總有 工件會(huì)切斷。此方法適用于支撐切割法中不易同時(shí)開裂的厚板和層壓板。操作時(shí)切片的上下移動(dòng)，為了維持電弧的穩(wěn)定燃燒，必須協(xié)調(diào)均勻。

 

由于水下作業(yè)比陸上工作條件復(fù)雜，操作技術(shù)要求高，因而只有在特殊情況下才采用。

  水下堵漏清基 ①建筑物基面的清理：當(dāng)水生物或水垢、水銹較輕時(shí)，用竹刷、鋼絲刷、刮刀、砍斧、鑿子或風(fēng)動(dòng)砂輪等清理;較重時(shí)則用高速射流水清洗。②基坑清理：一般由潛水員輔以工具進(jìn)行;當(dāng)工作面或工作量大時(shí)，則先用挖掘機(jī)、挖泥船或氣泵進(jìn)行初步清理。

  水下鉆孔 當(dāng)孔深及孔徑較小或在豎直面上鉆孔時(shí)，可用風(fēng)動(dòng)鑿巖機(jī)鉆孔，由潛水員在水下直接操作。當(dāng)在閘壩上游進(jìn)行帷幕補(bǔ)強(qiáng)灌漿或鉆大孔徑 孔時(shí)，一般采用設(shè)在船臺(tái)或浮排組成的工作臺(tái)上的回轉(zhuǎn)鉆機(jī)鉆孔。20世紀(jì)60年代以來，歐洲、美洲一些 和日本廣泛采用了雙套管(其外套管用以固定鉆孔位置，保護(hù)鉆具免受流水沖擊;內(nèi)套管頭部鑲有環(huán)形鉆頭，可以鉆透覆蓋層達(dá)到基巖中)在深水域鉆孔。

水下焊接特點(diǎn)

1、可見度差，水對(duì)光的吸收、反射和折射等作用比空氣強(qiáng)得多，因此，光在水中傳播時(shí)減弱得很快。另外焊接時(shí)電弧周圍產(chǎn)生大量氣泡和煙霧，使水下電弧的可見度非常低。在淤泥的海底和夾帶沙泥的海域中進(jìn)行水下焊接，水中可見度就更差了；

2、焊縫含氫量高，氫是焊接的大敵，如果焊接中含氫量超過允許值，很容易引起裂紋，甚至導(dǎo)致結(jié)構(gòu)的破壞。水下電弧會(huì)使其周圍水產(chǎn)生熱分解，導(dǎo)致溶解到焊縫中的氫增加，水下焊條電弧焊的焊接接頭質(zhì)量差與氫含量高是分不開的；