激光焊接的工藝及流程,分析了在優化工藝參數下焊接接頭的顯組織、耐腐蝕性能和力學性能. 顯組織分析表明:焊縫窄且寬度均勻,未發現裂紋等缺陷；雙面超薄不銹鋼復合板的激光雙面焊接具有成形性能好,焊縫金屬與覆層不銹（略）連接良好.PSP法、CSP法和PSS法的激光焊縫晶粒均比母材的小。
隨著超大規模集成電路的特征線寬不斷減小,導致號傳輸延時、功耗增大以及互連阻容耦合增大等問題,為了解決這一問題,多孔低(超低)k介電材料越來越引起人們的注意。通過在前驅氣體D5源中添加甲烷,由ECRCVD沉積技術制備出了SiCOH薄膜,由于在SiCOH低k薄膜的致孔工藝及后道工藝中,薄膜需要經受400～450℃的熱沖擊,因此首先對不同甲烷流量下真空退火前后薄膜的結構、表面形貌和濕水性進行了研究。在真空熱處理過程中,熱穩定性較差的碳氫基團發生了熱解吸,使Si-O-Si網絡結構以及鏈式結構發生交聯而形成鼠籠結構,從而提高了薄膜中孔隙的含量,并使薄膜表面更平整。

 3.很好的耐溫性能

   復合耐磨板合金碳化物在高溫下有很強的穩定性能,復合耐磨板可以在500℃內使用,其他特殊要求溫度可以定制生產,能夠滿足1200℃以內條件下使用;陶瓷、聚氨脂、高分子材料等采取粘貼方式耐磨材料無法滿足如此高溫要求。

   4.很好的連接性能

   復合耐磨板基材是普通Q235鋼板,保證復合耐磨板具有韌性和塑性,提供抵抗外力的強度,可以采取焊接、塞焊、螺栓連接等多種方式和其他結構進行聯系,連接牢固,不容易脫落,連接方式多于其他材料;

   5.很好的選擇性能

   復合耐磨板選擇不同厚度基材,堆焊不同層數和厚度的合金耐磨層,可以得到不同厚度和不同用途的鋼板, 厚度可達到30㎜以上;