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杏樹是喬木，高5-8(12)米；樹冠圓形、扁圓形或長圓形；樹皮灰褐色，縱裂；多年生枝淺褐色，皮孔大而橫生，一年生枝淺紅褐色，有光澤，無毛，具多數小皮孔。 [1] 葉片寬卵形或圓卵形，長5-9厘米，寬4-8厘米，先端急尖至短漸尖，基部圓形至近心形，葉邊有圓鈍鋸齒，兩面無毛或下面脈腋間具柔毛；葉柄長2-3.5厘米，無毛，基部常具1-6腺體。 [1] 花單生，直徑2-3厘米，先于葉開放；花梗短，長1-3毫米，被短柔毛；花萼紫綠色；萼筒圓筒形，外面基部被短柔毛；萼片卵形至卵狀長圓形，先端急尖或圓鈍，花后反折；花瓣圓形至倒卵形，白色或帶紅色，具短爪；雄蕊約20-45，稍短于花瓣；子房被短柔毛，花柱稍長或幾與雄蕊等長，下部具柔毛。 [1] 果實球形，稀倒卵形，直徑約2.5厘米以上，白色、黃色至黃紅色，常具紅暈，微被短柔毛；果肉多汁，成熟時不開裂；核卵形或橢圓形，兩側扁平，頂端圓鈍，基部對稱，稀不對稱，表面稍粗糙或平滑，腹稜較圓，常稍鈍，背稜較直，腹面具龍骨狀稜；種仁味苦或甜。花期3-4月，果期6-7月。2n=16。 [1] v杏為陽性樹種，適應性強，深根性，喜光，耐旱，抗寒，抗風，壽命可達百年以上，為低山丘陵地帶的主要栽培果樹。
杏樹嫁接選取接穗中間飽滿新鮮芽，從芽以上0.5厘米處橫切一刀深達木質部，然后從芽下方約0.8厘米處斜向上部連木質部漸漸加深切削，切入到芽上部橫切刀口處停刀。以拇指和食指輕捏接芽兩側慢慢掰下芽皮，取下的芽呈盾牌形，長約1.2-1.5厘米，寬約0.5-0.6厘米。選砧木距地面5-10厘米，外表光滑無節處橫切一刀，以切透皮層不傷木質部為度。再從橫切口向下縱切長1.5厘米，深度同橫刀口，使呈丁字形。然后用刀順縱切口左右扭動撬開皮層。在用刀撬開皮層的同時，左手捏住接芽葉柄，將砧木輕輕壓下呈傾斜，邊用刀撬邊插入接芽。插入接芽時勿在砧木上磨擦，以保護生長點。并使接芽上平面與砧木丁字口上平面緊密吻合。嫁接完畢，即用塑料條包扎。一要綁緊，使接芽與砧木緊密結合，不留空隙；二要嚴，丁字型切口要包嚴，不使外露，可防止水分蒸發，有利接芽成活，也可防止害蟲在傷口產卵，孵化后幼蟲鉆蛀為害，導致接芽枯死；三要快， 應盡量減少接芽暴露時間，熟練操作技術，提高嫁接速度。縛條時用左手捏住縛條一端，右手拉住另一端，從丁字口上端往下纏繞兩三圈，使包住下部切口，再螺旋形上繞，使上下兩層交叉，然后把縛條兩端向上再交叉拉緊打結。 [7] 栽培技術編輯定植選土層深厚、排水良好的砂質壤土，避開低洼積澇地帶。株行距1.5米×4米，南北行向。定植穴長1米×寬1米×深0.8米。每穴施入10千克左右的腐熟有機肥。
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杏樹其經濟效益十分可觀，它的果實具備抗癌的作用，而且含有人體所需要的各種維生素以及無機鹽，是一種營養價值高的果品。重要的是，杏樹的適應能力強，它不僅非常地抗旱，耐寒，對于瘠薄土地，也有一定的耐性。下面我們了解一下杏樹栽培管理技術的五步驟。一是地膜覆蓋。地膜覆蓋樹盤，能起到加快幼樹生長發育的作用。地膜覆蓋樹盤不僅能增溫保濕，而且能促使提早結果和早應市，還可節省除草松土疏水等。二是防止霜凍。要使杏樹的早花期不受晚霜凍害，首先應注意建園位置，選擇背風向陽或半陽坡的斜坡上部或山頂避免盆地密閉的槽脊地或坡度小的山脊坡的中部下部。其次是選抗凍開花晚的品種，注意授粉品種的選擇。此外是栽培不同花期的多種品種。三是合理密植。杏樹是樹身較高的果樹類喬木，宜以×米或×米的栽植密度。定植時選擇良種壯苗，在生長期關注冬夏適度修剪，春季花期推廣人工授粉疏花疏果，以及病蟲防治等，以利合理密植科學種植的措施。
