一般狀況下，水下切割全過程多從被切割工件的邊緣開始，向正中間切割，直到斷開；但有時候受結構特點或自然環境限制，應從正中間開始切割。
從工件邊緣開始切割時， 將割條端部觸及工件邊緣，并垂直平分切割面，使割條內孔騎到工件邊緣凸線上，隨后合閘起弧。 是選用接觸法引弧，開始時 是不必移動割條，待工件邊緣產生凹型口后再漸漸地向正中間移動，開始正常切割；也可在邊緣周邊（離邊緣線的間距不超過11mm）引弧，引弧后快速向邊緣移動，使邊緣口產生凹口，隨后再向正中間逐漸切割。
從正中間開始切割時，要比從邊緣開始切割非常容易一些。 將割條端部觸及工件，使之與工件的切割面成80°～85°角，隨后選用接觸法或劃擦法引弧。引弧后維持原地不動，直到割穿后再開始正常切割。
水下焊接能見度差，水對光的吸收、反射和折射的作用比空氣強得多。因此，光在水中傳播時會迅速減弱。此外，水下焊接過程中電弧周圍會產生大量氣泡和煙霧，使水下弧形的能見度很低。在淤泥質海底和有沙泥的海域水下焊接，水下焊接見度較差。
2.焊縫中氫含量高，是水下焊接的大敵。如果焊接中的氫含量超過允許值，很容易產生裂紋，甚至導致結構損壞。水下電弧會引起周圍水的熱分解，導致隨著焊縫中溶解氫的增加，水下電極電弧焊焊縫質量差與氫含量高密不可分。
3.冷卻速度快。水下焊接時，海水的導熱系數很高，大約是空氣的20倍。如果采用濕法或局部水下焊接，焊件直接在水中，水對焊縫的淬火作用結果很明顯，容易產生高硬度的硬化組織。因此，只有采用干焊，才能避免冷效應。水下堵漏
4.壓力的影響，水下焊接隨著壓力的增加，電弧柱變窄，焊縫寬度變窄，焊縫高度增加，同時，導電介質的密度增加，從而增加了電離難度，電弧電壓增加，電電弧穩定性降低，飛濺和煙霧增加。
圍堰水下封底當雙壁鋼圍堰下沉至設計標高，確認鋼圍堰終止下沉，安裝平臺，然后插打鋼護筒，等一系列工作完成后就進行灌注水下封底混凝土作業，其中清基要求：
（1）圍堰水下封底基底殘存物：風化巖碎塊、枯枝、落水型鋼等，干凈。
（2）圍堰水下封底清基完畢后，測量基底平面標高，符合要求即可進行封底作業，對標高相差較大的需要進行吸泥或回填，圍堰水下封底直至確定實際基底與設計標高誤差在+20～50cm之間為止。圍堰水下封底采用導管法水下灌注混凝土的施工方法。先做好施工準備，圍堰水下封底將施工人員、機具設備和材料準備齊全，清理圍堰基底，然后是底隔艙封堵，防止隔艙之間串通影響封底質量，緊接著搭設封底平臺，布設導管、布料機和灌注架等，由于封底混凝土總體積較大，根據目前混凝土供應能力，為確保封底順利。
水下堵漏管道安裝裝置包括托管裝置、推進裝置和連接件承托定位裝置所述的托管裝置由主托管裝置和副托管裝置組成，主托管裝置的導軌上裝有推進裝置，在主托管裝置的滾輪上可以放置一個單元管件，副托管裝置上可以托住并固定住被推進裝置推過來的單元管件，當前一個單元管件被推到副托管裝置上并被壓緊裝置固定后，推進裝置被壓力機拉回到初始位置，后一根單元管件又被放到主托管裝置上，承托定位裝置將連接件放置在兩個單元管件之間，推進裝置通過壓力機作用在推進裝置的受力連接盤上，使在后的單元管件受力，其端口被壓人連接件，在繼續的壓力下連接件向前的端口又被壓入被壓緊固定的單元管件的管口上，兩管連接完成，松開被副托管裝置固定的單元管件后，推進裝置把后放入的單元管件又推到副托管裝置上，前一個單元管件進入入海輸送裝置上，在全部入海前封住后管口， 如此不斷地進行直到一個大段的單元管件安裝完后并封住大段管件的端口，使其形成浮筒，通過入海輸送裝置將安裝好的整個大段逐步送入大海中，使其臨時漂浮在近海岸處等待總裝。
