激光焊接的工藝及流程,分析了在優(yōu)化工藝參數(shù)下焊接接頭的顯組織、耐腐蝕性能和力學(xué)性能. 顯組織分析表明:焊縫窄且寬度均勻,未發(fā)現(xiàn)裂紋等缺陷；雙面超薄不銹鋼復(fù)合板的激光雙面焊接具有成形性能好,焊縫金屬與覆層不銹（略）連接良好.PSP法、CSP法和PSS法的激光焊縫晶粒均比母材的小。
隨著超大規(guī)模集成電路的特征線寬不斷減小,導(dǎo)致號傳輸延時、功耗增大以及互連阻容耦合增大等問題,為了解決這一問題,多孔低(超低)k介電材料越來越引起人們的注意。通過在前驅(qū)氣體D5源中添加甲烷,由ECRCVD沉積技術(shù)制備出了SiCOH薄膜,由于在SiCOH低k薄膜的致孔工藝及后道工藝中,薄膜需要經(jīng)受400～450℃的熱沖擊,因此首先對不同甲烷流量下真空退火前后薄膜的結(jié)構(gòu)、表面形貌和濕水性進行了研究。在真空熱處理過程中,熱穩(wěn)定性較差的碳?xì)浠鶊F發(fā)生了熱解吸,使Si-O-Si網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)以及鏈?zhǔn)浇Y(jié)構(gòu)發(fā)生交聯(lián)而形成鼠籠結(jié)構(gòu),從而提高了薄膜中孔隙的含量,并使薄膜表面更平整。

 3.很好的耐溫性能

   復(fù)合耐磨板合金碳化物在高溫下有很強的穩(wěn)定性能,復(fù)合耐磨板可以在500℃內(nèi)使用,其他特殊要求溫度可以定制生產(chǎn),能夠滿足1200℃以內(nèi)條件下使用;陶瓷、聚氨脂、高分子材料等采取粘貼方式耐磨材料無法滿足如此高溫要求。

   4.很好的連接性能

   復(fù)合耐磨板基材是普通Q235鋼板,保證復(fù)合耐磨板具有韌性和塑性,提供抵抗外力的強度,可以采取焊接、塞焊、螺栓連接等多種方式和其他結(jié)構(gòu)進行聯(lián)系,連接牢固,不容易脫落,連接方式多于其他材料;

   5.很好的選擇性能

   復(fù)合耐磨板選擇不同厚度基材,堆焊不同層數(shù)和厚度的合金耐磨層,可以得到不同厚度和不同用途的鋼板, 厚度可達到30㎜以上;